芯片供應真的緩解了嗎？專家有不同意見

     近(jin)日外(wai)界傳出類比IC龍(long)頭之(zhi)一的(de)(de)德(de)州儀器(TI)對于2022年下(xia)半(ban)的(de)(de)芯片供需有緩(huan)解說法，市場解讀為近(jin)兩(liang)年類比IC缺貨漲價潮告終，不過，DIGITIMES訪談(tan)幾大與TI實際(ji)采購(gou)部門密切(qie)接(jie)觸(chu)的(de)(de)IC相關(guan)供應鏈后，外(wai)傳的(de)(de)TI芯片「供需緩(huan)解說」恐有三大玄機待釋(shi)疑，相關(guan)業(ye)者提(ti)出三大分析。

    其(qi)一(yi)，目前IDM龍頭、國際芯(xin)片(pian)大廠新產品策略(lve)重心幾乎「全數轉向」車用(yong)、工控芯(xin)片(pian)。

    其(qi)二(er)，對于收回(hui)多數分銷(xiao)商(shang)代(dai)理權的TI來說，其(qi)實有許多中國「非正規」貿易商(shang)在(zai)芯片荒期間「囤貨(huo)」，甚至(zhi)坐(zuo)地起價哄抬IC價格(ge)。

    其三，以IDM大(da)廠規(gui)劃來(lai)看，關(guan)鍵的車用(yong)微(wei)控(kong)制(zhi)器(MCU)、PMIC所需的新(xin)晶(jing)圓產能都(dou)還(huan)在陸續(xu)開(kai)出(chu)中，以目(mu)前釋出(chu)的計劃來(lai)看，反而確(que)保基材(cai)如(ru)QFN、QFP封裝(zhuang)用(yong)導線架(jia)(Lead Frame)成為關(guan)鍵，據了解，臺(tai)系基材(cai)供應體系也罕見(jian)簽下長約(LTA)，甚(shen)至(zhi)可能從(cong)以往(wang)的2年繼續(xu)推往(wang)到3年靠攏(long)。

    IC相關供(gong)(gong)應(ying)體(ti)系(xi)高(gao)層坦言，對于TI芯(xin)片(pian)「供(gong)(gong)需緩(huan)解說」抱(bao)持相當保守的態度，甚至觀察初(chu)始(shi)傳言來(lai)自(zi)于中系(xi)分銷商(shang)業者，事實上，不論(lun)是(shi)從各大半導體(ti)采購人員彼此交流的訊(xun)息，或是(shi)供(gong)(gong)應(ying)鏈高(gao)層的定期月會來(lai)看，TI似乎(hu)并(bing)沒(mei)有公開指出芯(xin)片(pian)供(gong)(gong)需有明顯緩(huan)解的情事。

    事實(shi)上，車(che)(che)用(yong)芯片當中，最火熱的(de)是「汽車(che)(che)電子電氣化(hua)」帶(dai)來的(de)車(che)(che)用(yong)芯片需(xu)求，還不是電動(dong)車(che)(che)(EV)本身，包括1臺車(che)(che)高達70組以上的(de)車(che)(che)用(yong)MCU，以及各類(lei)講究穩定度的(de)車(che)(che)用(yong)功率(lv)半導體/模(mo)組、類(lei)比IC等。

    這(zhe)成(cheng)為包括TI、英(ying)飛凌(Infineon)、恩智(zhi)浦(NXP)、安森美(mei)(Onsemi)、意法(fa)半(ban)導體(STM)等(deng)歐美(mei)大廠(chang)重點，更是新(xin)產品策略(lve)全力(li)靠攏的方(fang)向(xiang)。

    據透露，目前封(feng)裝(zhuang)基材供應鏈所準備(bei)的國際芯片大廠新(xin)單，幾乎全數為車用(yong)、工控品(pin)(pin)，國際大廠甚至有點「放掉」主(zhu)流3C消費電子產品(pin)(pin)市場(chang)的意味，對于TI這樣的公司來(lai)說，產品(pin)(pin)毛利率(lv)自(zi)然要(yao)看到非常高(gao)的水準。

    目(mu)前不管是IDM本身或(huo)是封(feng)裝基材(cai)供應鏈角(jiao)度(du)來看，多數產(chan)能都還是非常緊缺(que)的(de)(de)狀況，盡管3C市場有些波動，但以類比IC或(huo)是車用MCU所(suo)需的(de)(de)特定(ding)封(feng)裝基材(cai)來看，已經不是光是談價格就買的(de)(de)到(dao)的(de)(de)態勢，畢竟新(xin)產(chan)能要擴充到(dao)一定(ding)程(cheng)度(du)，也至少是下半年到(dao)2023年上半的(de)(de)事情，就算新(xin)產(chan)能開(kai)出，供需缺(que)口也只(zhi)是從極度(du)吃緊到(dao)縮(suo)小，而不是反轉。

 ;    而談到(dao)中系非正(zheng)規貿易(yi)商以及(ji)上(shang)(shang)(shang)海(hai)封(feng)(feng)控部分(fen)，熟悉產(chan)業人士直(zhi)指，TI在(zai)上(shang)(shang)(shang)海(hai)就有(you)一個大型Hub倉，封(feng)(feng)控當然造成(cheng)物流(liu)受限影響5~6月營收表現，中系封(feng)(feng)測廠(chang)如長電等略有(you)影響，但(dan)整體來看，TI事實上(shang)(shang)(shang)在(zai)其官(guan)(guan)方(fang)聲(sheng)明(ming)中，從未提及(ji)「降價(jia)」情事，甚至從頭到(dao)尾只有(you)固定官(guan)(guan)方(fang)報價(jia)而已。

    但(dan)為什(shen)么會有(you)供需緩解等諸多說法呢(ni)？IC相(xiang)關供應(ying)鏈(lian)業者分析，TI在大(da)幅裁(cai)減分銷(xiao)商代理權后，希望的(de)是力(li)推(tui)更多一(yi)站式服務「包套」產(chan)品線，芯片荒期(qi)間(jian)，交期(qi)長達(da)52周所在多有(you)，不少「非正規」的(de)貿易商囤貨(huo)炒價(jia)，甚至有(you)特定IC品項報價(jia)暴漲(zhang)10倍、百倍等情事。

    盡管如是，先(xian)前的(de)上海封控的(de)物流受限(xian)，加上3C市場確實疲軟，使得非正規(gui)囤貨業者備感壓力(li)，或許這也可能是傳出「供需緩解說」的(de)原(yuan)因之一(yi)。

     熟(shu)悉封測業(ye)者(zhe)坦言，其實類比IC的(de)(de)設計不(bu)比一般數(shu)位訊號IC，競爭(zheng)者(zhe)跟進一線芯片(pian)廠是困難的(de)(de)，車用(yong)、工(gong)控品門檻又(you)更(geng)高，近期(qi)追(zhui)單、追(zhui)材(cai)料(liao)的(de)(de)力道，甚至到了這些一線IDM必須直接跟材(cai)料(liao)供(gong)應鏈(lian)「說(shuo)清(qing)楚、講明白」最(zui)終的(de)(de)客戶端是哪些車廠大咖，舉凡Tesla、BMW等，以爭(zheng)取(qu)材(cai)料(liao)供(gong)應優(you)先奧援，但即(ji)便如此，從(cong)基(ji)材(cai)角度來(lai)看，特別(bie)是部分領域(yu)，真的(de)(de)不(bu)是「加價購」就(jiu)能夠把問題處理完畢。

      也因(yin)此，因(yin)應不少龍頭IDM廠(chang)包括晶圓廠(chang)、In-House封裝廠(chang)的擴產計(ji)劃，封裝材料(liao)供應鏈也開始與芯片大廠(chang)簽訂供貨(huo)長(chang)約(LTA)，合約時間也可能從傳統的2年時間再拉(la)長(chang)一些。

     目前已經有部(bu)分臺系(xi)業者與(yu)國際芯片商第一階段LTA已簽訂(ding)，能見度(du)力拼看到2025年(nian)，在這部(bu)分，包(bao)括技(ji)術(shu)、產能、更上(shang)游原材料的(de)(de)確保能力，以及基(ji)材產品的(de)(de)IC品項涵蓋(gai)率等，都是國際大(da)廠與(yu)封(feng)裝基(ji)材供應商「互相評(ping)估(gu)」，而非以往單方面(mian)評(ping)估(gu)的(de)(de)關鍵(jian)變(bian)化。

     臺系(xi)封裝基材相(xiang)關廠商發言體(ti)系(xi)，向來不對特定廠商、單一客戶、供應(ying)鏈說法做出(chu)公開評論(lun)。