大事件
夯實(shi)基礎、加大核心技術(shu)投入,爭做細分領域的領軍企業。
公司項目獲國家千萬級(ji)別資金(jin)支持; 制定(ding)公司未(wei)來5年發展規劃,組織架構(gou)與(yu)業務流(liu)程變革; 獲深創(chuang)投(tou)(tou)、華控基(ji)金(jin)、洪泰(tai)基(ji)金(jin)等知名投(tou)(tou)資機構(gou)A輪投(tou)(tou)資。
首款MCU產品Alps01實現量產銷售(shou); 啟動(dong)大(da)容量DDR-SRAM存儲(chu)系列產品研制; 首款28nm 圖像SOC芯片成功交付客戶。
PROM芯片研(yan)制成(cheng)功,SRAM/PROM產品實現批量供(gong)貨; 確定公(gong)司(si)發展戰略,明確公(gong)司(si)未來三大業務方向。
成功研制(zhi)首(shou)款(kuan)專(zhuan)用ASIC芯片(pian)(pian)和(he)首(shou)款(kuan)4MbitSRAM存(cun)儲芯片(pian)(pian); 獲(huo)得Pre-A輪融資,由湖(hu)南高新(xin)創投、湖(hu)南集成電路基(ji)金領投。
7月(yue)1日公司在(zai)長沙成立。