大事件
夯實(shi)基(ji)礎、加(jia)大(da)核心技術(shu)投入，爭做細分(fen)領域(yu)的(de)領軍企業。
公(gong)司項目獲(huo)國家(jia)千萬級別(bie)資金(jin)支(zhi)持； 制定公(gong)司未來5年(nian)發展規劃，組織架構(gou)(gou)與業務(wu)流程(cheng)變(bian)革； 獲(huo)深創投(tou)(tou)、華控基(ji)金(jin)、洪(hong)泰基(ji)金(jin)等知名投(tou)(tou)資機構(gou)(gou)A輪投(tou)(tou)資。
首款MCU產(chan)品(pin)Alps01實現(xian)量(liang)(liang)產(chan)銷售； 啟(qi)動(dong)大容量(liang)(liang)DDR-SRAM存(cun)儲(chu)系(xi)列產(chan)品(pin)研(yan)制； 首款28nm 圖像SOC芯片成功交(jiao)付客戶(hu)。
PROM芯片研制(zhi)成功，SRAM/PROM產(chan)品實現批量供(gong)貨(huo)； 確(que)(que)定公司發展(zhan)戰略(lve)，明確(que)(que)公司未來三大(da)業務(wu)方向。
成功研制首款專用ASIC芯片和首款4MbitSRAM存儲芯片； 獲(huo)得Pre-A輪融資，由湖(hu)南高新創(chuang)投、湖(hu)南集成電路基(ji)金領投。
7月(yue)1日公司(si)在長沙成(cheng)立。
